Mittwoch, 13.12.2017

Forschungsprojekt mit der Universität Rostock und der Siemens AG

Phasenwandlungsmaterial zur Kühlung von elektronischen Bauteilen

Entwicklung eines wärmespeichernden Schichtsystem, mit dem Ziel das Thermomanagement von Leistungshalbleiteren und Leistungselektroniksystem zu verbesseren, überschüsssige Verlustwäreme abzuführen und eine Überschrteitung kritischer Temperaturen zu verhindern

IMG hat dazu Testleiterplatten entwickelt, die thermisch kritische Schaltungen aus eigenen Produkten abbilden

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