Technologieentwicklung

Parallel zur Musterfertigung erfolgen die Serienreifung, die Technologieentwicklung und die Kostenoptimierung in enger Absprache zwischen dem Auftraggeber, der Entwicklung und der Fertigung. Nicht immer lassen sich aufgrund von Formfaktor, Komplexität, Funktionalität und Verfügbarkeit von Bauteilen usw. alle Baugruppen in den Standardtechnologien SMT und THT fertigen.

Häufig werden bekannte Technologien variiert oder neue Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik aufgrund spezieller Anforderungen einer Baugruppe entwickelt und erprobt. Je nach Notwendigkeit erfolgen Optimierungsschleifen und Testlose zur Serienreifung. Um Risiken im späteren Fertigungsprozess weitest gehend zu minimieren, erfolgt unter Bildung einer Arbeitsgruppe die FMEA (Fehler-Möglichkeits- und Einfluss-Analyse) des gesamten Fertigungsprozesses der Elektronikbaugruppe oder des elektronischen Gerätes. Erkannte Risiken werden umgehend mit Gegenmaßnahmen minimiert.

Erstellung technologischer Fertigungsunterlagen
Erstellung technologischer Fertigungsunterlagen
Bestückkopf des Bestückungsautomaten
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Temperaturkurve Reflowofen
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diverse Verbrauchsmaterialien
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Schlepp-Baugruppe Temperaturfahrt
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Layout einer Siebdruckschablone
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