SmartFusion embedded Boards

M2S025T SmartFusion^®2 System-on-Chip FPGA

Dieses SmartFusion^®2 Evaluation Board wurde erstellt, um den Anwender innerhalb kürzester Zeit in die Lage zu versetzen, seine Applikationen und Designs sofort auf einer Hardware testen zu können. Dazu wurde dieses Board mit zahlreichen Komponenten ausgestattet (siehe Abbildung).
Zentrales Element ist der M2S025T-FGG484, ein FPGA der SmartFusion^®2 Familie.

Eigenschaften:

• Development Board mit diversen Schnittstellen (Ethernet 10/100/1000, 2xUSB, Serdes, I/Os)
• Kombination von Cortex^®-M3 Prozessor mit FPGA-Logik für Elektronik-Baugruppen
• FPGA M2S025T mit 256 kByte eNVM und 64 kByte eSRAM
• SPI Flash, DDR3 RAM, ETM Trace Debug Header

A2F500M3G mixed signal FPGA mit Cortex^® - M3

Mit diesem SmartFusion^® Evaluation Board wird der Anwender in die Lage versetzt, innerhalb kürzester Zeit SOC Designs zu erstellen und zu testen. Das Board ist mit verschiedenen Komponenten ausgestattet (siehe Abbildung).
Zentrales Element ist der A2F500M3G-FGG484 Baustein der SmartFusion^® Familie.

Eigenschaften:

• Development Board mit diversen Schnittstellen (CAN, LIN, RS485, Ethernet 10/100, USB, GPIOs)
• Kombination von Cortex^®-M3 Prozessor mit FPGA-Logik für Elektronik-Baugruppen
• FPGA A2F500M3G mit 512 kByte Flash und 64 kByte SRAM
• 16 MB SRAM, 16 MB Flash, 64 MB serial Flash
• Diverse I/O Steckverbinder zur Erweiterung

A2F500M3G mixed signal FPGA mit Cortex^® - M3

Dieses SmartFusion^® SoC Industrial Interconnect Modul wurde erstellt, um eine Kommunikation zwischen verschiedenen Feldbusschnittstellen zu ermöglichen und unter Einbeziehung verschiedener analoger und digitaler IO´s, Sensoren abzufragen bzw. Aktuatoren zu steuern. Das Board ist mit verschiedenen Komponenten ausgestattet (siehe Abbildung).
Zentrales Element ist ein SoC-FPGA A2F500M3G der SmartFusion^® Familie von Microsemi.

Technische Daten:

• FPGA: A2F500M3G mixed signal FPGA mit Cortex^®-M3
• Speicher: 1MByte SRAM, 16MByte Flash, 16MBit serial FLASH, 512kBit serial EEPROM
• Schnittstellen: 2x isolated CAN, 8x isolated Input, 7x isolated Output, 1x Temperature Measurement (NTC), 4x RS485, 2x UART TTL Level, 1x SPI, 1x I2C, 4x User LED, 2x HV Input (0-1000V), 8x Analog Input, 1x Analog Output, 12x GPIO
• Abmessungen: 120 mmm x 100 mm