SMD Bestückung von Leiterplatten
Unsere Fertigungslinie zur SMD Bestückung ist hoch automatisiert und leistungsstark. Wir übernehmen die Leiterplattenbestückung vom Einzelstück bis zu 30.000 Leiterplatten pro Fertigungslos.
- Lückenlose Rückverfolgung der Produktionsabläufe
- Zertifizierter SMD Fertiger
Präzise, Zuverlässig & Effizient: Ihr Partner für erstklassige Leiterplattenbestückung
SMD Bestückung von IMG
IMG – Electronic & Power Systems zählt mit über 25 Jahren zu den erfahrensten EEMS-Dienstleistern. Wir erledigen im Kundenauftrag die Materialbeschaffung, Lagerung, die komplette Fertigung und die Qualitätskontrolle.
Unsere Zertifizierung nach DIN EN 9001 durch TÜV NORD unterstreicht unser Engagement für Qualität und Kundenzufriedenheit. Wir fertigen nach IPCA610 Class 2 und Class 3, sowie gemäß ElektroG, RoHS oder non-RoHS für Sie um. Vertrauen Sie wie viele unserer Kunden auf unser Know-how und lassen Sie uns gemeinsam Ihr Projekt zur SMD-Bestückung umsetzen.
Vorteile der SMD Bestückung mit IMG
Anders als bei THT-Montage werden bei der Bestückung von SMD-Bauteilen keine Löcher auf der Leiterplatte (PCBs) benötigt. Die Komponenten werden direkt auf die PCBs gelötet, was für die Implementierung von immer kleineren Bauteilen und den geringeren Kosten spricht.
Durch den hohen Automatisierungsgrad der SMD-Bestückungsmaschinen erfolgt die Fertigungsgeschwindigkeit signifikant höher als bei anderen Verfahren. Das SMD-Verfahren zählt auch heute noch in der Industrie zu den erfolgreichsten und beliebtesten Standards, um Leiterplatten skalierbar zu bestücken. Dies sind einige der Vorteile, die Sie bei uns erwarten können:
- Von Erstmustern bis zur Serienfertigung: Präzise SMD Bestückung für jede Bauform
- Hohes Maß an Flexibilität & Qualität
- Hochwertiger Gerätepark mit neusten Technologischen Standards
- Berücksichtigung der Miniaturisierung bei der Bestückung
- Beratung & Machbarkeitstest
- Effiziente Materialbeschaffung & Lagerhaltung
Referenz zur SMD Bestückung
Wir haben bereits diverse Kundenprojekte im Bereich der SMD Bestückung realisiert. Ein Beispiel ist das Projekt NPC1648G von Schleuniger, bei dem wir die Anforderungen effizient und termingerecht umgesetzt haben.
Das Besondere an diesem Projekt war die durchgehende technologische Umsetzung. Die Baugruppe wurde vollständig bei uns im Auftrag des Kunden entwickelt, auf EMV-Konformität geprüft und anschließend in Serie produziert.
Automatisierte Bestückung
Nachdem die unbestückten Leiterplatten mit Lotpaste bedruckt wurden, erfolgt die Bauteilbestückung mit zwei unabhängig voneinander arbeitenden FUJI Aimex IIIc-Bestückungsautomaten. Dank einer intelligenten Softwarelösung werden die SMD-Komponenten präzise auf die zuvor bedruckten Lötstellen der Leiterplatte platziert.
Durch die Optimierung der Bestückungsprogramme können je nach Produkt und Losgröße mehr als 25.000 Bauteile pro Stunde verarbeitet werden. Dabei lassen sich alle gängigen Bauformen ab der Bauform 0201 zuverlässig bestücken.
Verlötung der SMD-Bauteile
Nach einer optischen Erfolgskontrolle wird die Leiterplatte entweder im Reflow-Ofen oder in der Dampfphasenlötanlage maschinell verlötet.
Reflow-Ofen
Beim Konvektionslöten mit einem Reflow-Ofen wird die bestückte Leiterplatte erhitzt, in dem sie verschiedene Temperaturzonen durchläuft.
Diese etappenartige Wärmezufuhr sorgt dafür, dass die Lötpaste schmilzt und die Flussmittelreste verdampfen. Nach Erreichen der maximalen Temperatur werden die Baugruppen kontrolliert abgekühlt, wodurch sich die Lötverbindungen erstarren und stabil werden.
- Geeignet für komplexe Leiterplatten
- Hohe Präzision durch Multistep-Heating
- Höhere Wärmekapazität
Dampfphasenlötanlage
Beim Kondensationslöten werden die Baugruppen bei einer gleichmäßigen Temperatur in kürzester Zeit präzise erwärmt. Dieses Prinzip verwenden wir vor allem bei SMD-Prototypen oder äußerst empfindlichen Bauteilen, um Schäden bei der Fertigung zu vermeiden.
- Gleichmäßige Erwärmung – Minimiert thermische Schäden
- Frei von Sauerstoffresten & Energieeffizient
- Geeignet für temperaturempfindliche Bauteile
Qualitätssicherung – Automatische optische Inspektion
Die automatische optische Inspektion (AOI) ist der abschließende Schritt in der SMD Bestückung und dient zur Absicherung der Qualität und Leistungsfähigkeit bei Leiterplatten. AOI nutzt hochauflösende Kameras und Bildverarbeitungsalgorithmen zur Fehlererkennung, wie fehlende oder falsch platzierte Bauteile und Lötfehler.
Das Verfahren umfasst die Bilderfassung, Bildverarbeitung, Fehlererkennung und -bewertung. Das Ergebnis ist ein detaillierter Inspektionsbericht, der Fehler lokalisiert und klassifiziert, wodurch Produktionsprozesse optimiert und Kosten reduziert werden und insbesondere mangelhafte PCBs beseitigt werden können.
Weitere Elektronikleistungen von IMG
Als moderner und branchenunabhängiger EMS-Dienstleister bieten wir von IMG Electronic & Power Systems Ihnen neben der SMD-Bestückung noch zahlreiche weitere Leistungen aus dem Elektronikspektrum an. Wir realisieren für Sie alle Aufgaben im Bereich der Entwicklung, Elektronik- und Gerätefertigung sowie Prüfungsdienstleistungen.
Egal ob EMV-Prüfungen, Software- & Hardwareentwicklung, Leistungselektronik oder elektronische Steuerungen und vieles mehr – Durch unser umfangreiches Leistungsportfolio decken wir den gesamten Produktentstehungsprozess ab und sorgen für einen reibungslosen Ablauf.
Warum IMG für EMS Fertigung
Lassen Sie uns gemeinsam Ihr EMS-Projekt angehen
Häufig gestellte Fragen zur SMD Bestückung
Wie funktioniert SMD Bestückung?
Der Bestückungsprozess beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels hochpräzisen Schablonendrucks. Anschließend platziert ein Bestückungsautomat die SMD-Bauteile präzise auf der Leiterplatte. Nach der Platzierung durchlaufen die Baugruppen einen Reflow-Ofen oder eine Dampfphasenlötanlage, wo die Lötpaste schmilzt und die Bauteile sicher verlötet werden.
Schließlich erfolgt eine automatische optische Inspektion (AOI) zur Qualitätskontrolle. SMD-Bestückung ermöglicht die Fertigung kleiner bis mittlerer Losgrößen mit hoher Flexibilität und Präzision, wodurch sich komplexe und miniaturisierte elektronische Geräte effizient herstellen lassen.
Was ist der Unterschied zwischen SMT und SMD?
SMT (Surface Mount Technology): SMT beschreibt den gesamten Fertigungsablauf inklusive aller für die Oberflächenmontage notwendigen Techniken und Komponenten, die zur Bestückung von Leiterplatten benötigt werden.
SMD (Surface Mount Device): Unter „SMD“ Zählen alle elektronischen Bauteile wie beispielsweise Integrierte Schaltungen oder Kondensatoren, welche während des Bestückungsvorgangs auf die Leiterplatte verlötet werden.
Was ist SMD Bestückung?
SMD-Bestückung ist der Prozess, bei dem elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte gelötet werden, anstatt durch Bohrungen gesteckt zu werden. Dies geschieht automatisiert durch spezialisierte Maschinen, die die Bauteile platzieren und dann durch Reflow- oder Wellenlöten fixieren. Der Einsatz von SMD-Technologie ermöglicht eine höhere Packungsdichte, bessere Hochfrequenzeigenschaften und effizientere Fertigungsprozesse im Vergleich zur THT-Bestückung.
SMD Bestückung in der Elektronikfertigung
Was bedeutet „SMD“? In der Elektronikfertigung spricht man bei der SMD Bestückung (Surface-Mount Device) oder alternativ auch SMT-Bestückung (surface mounted technology), von einer Oberflächenmontage, um elektronische Bauteile direkt auf Leiterplatten zu bestücken bzw. zu löten.
Für eine automatisierte, effiziente und qualitativ hochwertige Durchführung dieses Verfahrens werden in der Regel vier Kernkomponenten benötigt:
- SMD-Schablonendrucker
- Bestückungsautomat
- Reflow-Ofen oder eine Lötanlage
- Optisches Prüfverfahren zur Qualitätssicherung
Durch das Zusammenspiel eines transparenten Fertigungsprozesses mit intelligenten Rüstkonzepten und einer fachlichen Qualitätsprüfung wird sichergestellt, dass sich auch komplexe und miniaturisierte Elektrogeräte effizient herstellen lassen.