Serienfertigung

Auf unserer Produktionsebene führen wir die Bestückung elektronischer Leiterplatten ESD-gerecht und professionell durch. Jeder Auftrag wird als Projekt durchgeplant, und über den individuell optimalen Fertigungsweg abgewickelt. Komplexität der Baugruppe, Stückzahl und Ihre Vorgaben sind dabei die maßgeblichen Faktoren. 

Die Baugruppen werden manuell oder vollautomatisch bestückt. Die Verlötung SMT-bestückter Leiterplatten erfolgt inline im Reflow-Ofen unter Schutzgasatmosphäre, oder wahlweise mittels Dampfphasenlötanlage. Für die Verlötung von THT-bestückten Baugruppen stehen Selektiv- und Wellenlötanlage zur Verfügung.