Inhalt
  • Wofür steht BGA in der Elektronikfertigung?
  • BGA-Bestückung mit Reflow-Löten
  • BGA-Bestückung von Leiterplatten
  • Vorteile von BGA-Bauteilen
BGA Bestückung

Ball Grid Array (BGA)

Wofür steht BGA in der Elektronikfertigung?

Ein BGA (Ball Grid Array), auf Deutsch Kugelgitteranordnung, ist ein spezieller Gehäusetyp für integrierte Schaltungen (ICs). Die Anschlusskontakte (Lotperlen) sind dabei auf der Unterseite des BGA-Gehäuses zu finden und werden in der Elektronikfertigung zur SMD-Bestückung mittels Reflow-Lötens auf Multilayer-Platinen aufgebracht und mit den Pads verschmolzen.

BGA-Bestückung mit Reflow-Löten

Bei der Leiterplattenbestückung wird zwischen SMD- und THT-Bestückung unterschieden. Da ein Ball Grid Array zu den SMD-Bauteilen gehört, wird dieses auch über die entsprechende Lötmethode auf Leiterplatten montiert.

Im ersten Schritt der BGA-Bestückung werden Leiterplatten mit einer Lötpaste versehen und anschließend maschinell präzise auf die Pads der Platinen gesetzt. Die Lotverbindungen zwischen der Leiterplatten und den im BGA integrierten ICs werden dann im Reflow-Ofen oder in einer Dampfhasenlötanlagen verlötet.

Sie suchen nach dem richtigen Fertigungsverfahren?

Mit unserem Fachwissen und modernen Anlagenpark übernehmen wir die Produktion Ihrer Leiterplatten in THT-, SMD-, und BGA-Bestückung. Wir arbeiten nach IPCA610 Class 3 sowie, gemäß ElektroG, RoHS oder non-RoHS. Kontaktieren Sie uns dazu gerne! 

Jetzt Kontakt aufnehmen

BGA-Bestückung von Leiterplatten

Mit der steigenden Komplexität und Miniaturisierung von elektronischen Geräten wird die Nachfrage nach hochdichten und zuverlässigen Verbindungen immer größer. Multilayer-Leiterplatten bieten die notwendige Vielschichtigkeit und Flexibilität, um den Anforderungen anspruchsvoller Schaltkreise gerecht zu werden. 

Die Qualitätssicherung spielt bei der BGA-Bestückung eine zentrale Rolle. Mittels automatische Röntgeninspektion (AXI) sowie weiteren EMS-Prüfungen und End of-Line-Tests wird kontrolliert, ob alle Verbindungen korrekt hergestellt wurden und keine Lötfehler vorliegen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Funktionalität der fertigen Elektronikprodukte dem Optimum entspricht

Vorteile von BGA-Bauteilen

BGA-Bauteile bieten mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen IC-Gehäusen:  

Platzersparnis: Die kompakte Anordnung der Anschlusspads ermöglicht eine höhere Dichte auf der Leiterplatte, was die Miniaturisierung von elektronischen Geräten fördert.  

Verbesserte Wärmeableitung: Die Wärme kann durch die vielen kleinen Kontaktflächen effizienter abgeführt werden, was die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit von BGAs erhöht.  

Geringere elektrische Impedanz: Die kürzeren Verbindungen zwischen den Pads und den Leiterbahnen verringern die Impedanz und verbessern dadurch die elektrische Performance.  

Selbstzentrierung: Während des Reflow-Lötprozesses zentriert sich das BGA-Bauteil aufgrund der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lotes automatisch, was die Genauigkeit der BGA-Bestückung erhöht.