Kunststoffmaterialien für Leichtbauanwendungen in Gehäuseplatten
Ob in Automobil-, Flugzeug-, Elektronik- und Kommunikationstechnik: Moderne Elektronik und Sensorik hält immer stärker Einzug in technische Geräte. Doch die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) der elektrischen Systeme ist mit herkömmlichen Entstörmaterialien für verschiedenste Zukunftstechnologien immer weniger gewährleistet.
Der aktuelle Fachartikel hierzu wurde von Herrn Ass. Prof. (BG) Dr.-Ing. Frank Gräbner und seinem Team, in Zusammenarbeit mit Herrn Dr. rer. nat. Erik Wächtler und Herrn Dipl.-Wi.-Ing. Sebastian Nendel vom Cetex Institut in Chemnitz erarbeitet. Publiziert wurde der Artikel in der Fachzeitschrift electronic fab vom Beam Verlag in Marburg – vielen Dank an dieser Stelle für die freundliche Genehmigung!
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