Lotpastendruck

Was ist Lotpastendruck?

Der Lotpastendruck ist ein Fertigungsverfahren für die SMD-Bestückung und wird im Bereich der Elektronikfertigung verwendet. Er ist der erste und wichtigste Schritt, wenn es um die Fertigung von elektronischen Baugruppen geht.

In dem Fertigungsprozess wird eine spezielle Lötpaste mithilfe einer Schablone und eines Druckers präzise auf die Pads der PCBs bzw. Leiterplatten aufgetragen, um anschließend durch einen Bestückungsautomat die elektrischen Komponenten anbringen zu können.

Zusammenfassung

Ist ein Verfahren zur SMD-Bestückung in der Elektronikfertigung
Dabei wird Lötpaste mittels Druckschablone auf die Pads einer Leiterplatte aufgetragen, um darauf elektrische Bauteile bestücken zu können
Verschiede Methoden: Schablonendruck, Jet-Dispenser-Druck, Siebdruck
In der Praxis wird häufig auf den Schablonendruck zurückgegriffen, um Mittel- und Großserien zu produzieren
Der Siebdruck wird heutzutage eher selten genutzt

Welche Vorteile bietet der Lotpastendruck?

Durch die gleichmäßige Verteilung der Lötpaste wird eine hohe Präzision beim Platzieren der SMT-Komponenten auf der Platine erreicht. Somit ermöglicht das Druckverfahren eine hohe, konsistente Qualität der Endprodukte und minimiert Ausschussraten. Mithilfe eines automatisierten Prozesses zur Bestückung von Leiterplatten, wird der Herstellungsprozess um einiges beschleunigt und ermöglicht es in besserer Qualität eine größere Menge an Losgrößen zu produzieren.

Wie funktioniert der Lotpastendruck?

1. Vorbereitung der Druckschablone: Die noch unbestückten Leiterplatten durchlaufen zunächst den Scan in einem Schablonendrucker, um eine genaue Anpassung an das jeweilige PCB-Layout vornehmen zu können.

2. Der Lotpastendruck: Im Anschluss wird die Lötpaste bestehend aus (Lotmetallpulver und Flussmittel) mittels der SMD-Schablonen auf die Leiterplatten gedruckt.

3. Bestückung der PCBs: In diesem Schritt ist der Druck abgeschlossen. Ein Bestückungsautomat wird anschließend die elektronischen Komponenten auf die Leiterplatten setzen, die dann zur Qualitätsprüfung und weiteren Verarbeitung mittels Reflow-Löten oder einer Dampfphasenlötanlage zu SMD-Komponenten gefertigt werden.

Methoden von Lotpastendruck

Im Lotpastendruck – Für die Herstellung elektronischer Baugruppen bei Leiterplatten und speziell dem PCB-Design, existieren unterschiedliche Verfahren. Als Schlüsselkomponente im Fertigungsprozess für Leiterplatten sorgt er für eine präzise Verbindung zu den Oberflächen. Je nach Anforderungen und Seriengröße unterscheiden sich die Verfahren in Präzision, Volumen und Effizienz.

Schablonendruck: Bei diesem Verfahren wird eine Schablone über die Leiterplatte platziert. Mit Hilfe der Öffnungen in der Schablone wird die Lötpaste oder der Klebstoff auf die Leiterplatte aufgetragen. Anschließend wird die Paste über die Schablone gedrückt, sodass sie durch die Öffnungen an den richtigen Stellen aufgetragen wird. Diese Methode eignet sich besonders gut für die Massenproduktion aufgrund ihrer schnellen Reproduktion und Präzision.

Siebdruck: Der Siebdruck ist eine kostengünstige Methode für den Druck von Leiterplatten. Dabei wird zunächst eine lichtempfindliche Schicht auf ein Gewebe im Sieb aufgebracht. Anschließend drückt ein Rakel, also eine Gummilippe, die Lotpaste durch die offenen Stellen des Siebs.

Jet-Dispenser-Druck: Beim Jet-Dispenser-Druck wird die Lötpaste direkt durch einen Präzisionsdosierer (den Jet-Dispenser) direkt auf die gewünschten Stellen auf der Leiterplatte gespritzt. Allerdings ist der Jet-Dispenser-Druck oft in Masse langsamer als der Schablonendruck und daher besser für kleinere Serien-Produktionen geeignet.

Fazit

Der Lotpastendruck ist ein Verfahren in der Elektronikfertigung – speziell bei der SMD-Bestückung – welches sich durch eine hohe Präzision und Effizienz auszeichnet. Durch die gleichmäßige (Schablonendruck) oder Präzise (Jet-Dispenser) Verteilung der Lötpaste ermöglicht er eine konsistente Qualität der Endprodukte und minimiert Ausschussraten. Die Automatisierung des Bestückungsprozesses beschleunigt die Herstellung und ermöglicht die Produktion in größeren Serien bei gleichbleibender Qualität.

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